製品紹介

競争の厳しいフレキシブル基板（FPC）の生産において、金型供給を通じてコストダウンと品質の両立を追求しています。
金型製作時に、FPCの基材は選びません。ダイシングソーでは加工不可能な形状のLCP（生地）にも対応可能。精密金型なら設備導入ほどの費用をかけずに外形加工ができます。
また、FR-4基板については、外形寸法ｔ0.1Ｘφ3.0〜クラックレスでの対応が可能です。

また開発コスト削減のお手伝いとして、金型の使用を極限まで抑えた新工法による試作FPCの提供をしております。（片面/両面）
金型への依存性が高い製品については、「より早く、より安く、より精度よい型供給」を追求してまいります。

各種プリント基板用超精密金型

高性能・高耐久性・高精度そして短納期、全てを持ち備えたミーリングダイです。
補助ベースにセットしてこのまま使用するほか、これをパンチとして順送工程を構築、あるいは本金型へビルドインさせた量産用金型など用途はさまざまです。目的に応じて的を射た仕様を組みますので、品質向上、コスト低減の要としてお役に立ちます。
比較対照としてゼムクリップを乗せています
これまで工程を分割しなければ対応できなかった狭小ピッチも１工程でのダイシングが可能です（従来比）
各種コネクター形状に対応。PI、PETの裏打ちを含め総厚0.6までのFPCを一括に抜ききります。
外形寸法φ3.2中抜き寸法φ2.5。
このFR-4基板をクラックレスで送り抜きする金型です。
金型依存を極力排除し、イニシャルカットに徹した金型不要の高精度外形加工。形状は自在。
片面/両面ともに対応。
コストを抑える分、試作構想のバリエーションが広がります。
もちろんカバーレイ加工も金型不要。多品種少量の試作に好評です。

お客様と製造現場のブリッジサービス

設計作業に女性の感性を活かしています。
いち早くイメージを形に換えるため、女性オペレーターは2D/3DCADを駆使します。お客様の思いを的確に伝え、製造現場の作業効率に配慮した作図を徹底しています。

スーパーファインウェルディング：『ＴｉｇＭＡＧＩＣ』тм

最新スペックの設備を導入することなく所有設備のポテンシャルを職人技術によって120％引き出した結果のローコスト＆ハイクオリティ。
美観と高精度の両立を追求し、お客様のご要望以上のクオリティを実現した“Tig溶接の極み”です。

現在、高性能リワーク装置の部品に採用され、基板メーカー様、半導体関連メーカー様において活躍中です。